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十博入口_PCB电路板基板设计原则

7月 19th, 2021  |  国内

本文摘要:1 .在基板上,DIE的焊盘必须与初始化线的方向相同,另外,引出的布线也必须与焊盘的方向相同,每个DIE必须在其对角线方向上配置十字焊盘作为初始化时的对准坐标,该坐标是附件的请注意,DIE的初始化必须拆除未使用的焊盘,即未连接网络的焊盘。

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1 .在基板上,DIE的焊盘必须与初始化线的方向相同,另外,引出的布线也必须与焊盘的方向相同,每个DIE必须在其对角线方向上配置十字焊盘作为初始化时的对准坐标,该坐标是附件的请注意,DIE的初始化必须拆除未使用的焊盘,即未连接网络的焊盘。如下图右图所示。2 .基板的制作技术类似,各线必须是电镀线使用电镀的方法悬挂铜的材质构成焊盘和引绕线,或者是所有其他必须中用铜的地方。

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这里需要注意的是,即使是没有电连接,即没有网络的焊盘,在eco模式下也必须将焊盘压入面板框架之外进行镀铜,另外,在压入板框的电镀线上这里用第七层铜皮表示。一般来说,这块铜皮在板框的衬里处破了0.15mm,但砖铜的边缘离板框约0.2mm。3 .在镜框内,负面的,最坏的情况是把所有的元件放在同一面上,这个面用3个XXX表示。

下图右图。4 .基板使用的焊盘比一般的焊盘小,有类似的PCB,是CX0201,是X标志和C0201的不同。整理为0603焊盘: 1.02mmX0.92mm焊盘的开窗面积: 0.9mmX0.8mm,两焊盘的中距离为1.5mm。

0402焊盘: 0.62mmX0.62mm焊盘的开窗面积: 0.5mmX0.5mm,两焊盘的中距离为1.0mm。0201焊盘: 0.42mmX0.42mm焊盘的开窗面积: 0.3mmX0.3mm,两焊盘的中距离为0.55mm。

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