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帝科电子材料DKEM对导电糊剂和金属化解决方案-十博官网

12月 2nd, 2020  |  国内

本文摘要:随着行业高效技术以转换方式在两翼方向上的大力发展,电池、零部件工厂与设施供应链企业(如设备、材料等)的合作越来越密切,导电膏(正面、背面银膏、背面铝膏)是结晶硅2019SNEC会议期间,PV-Tech和国产导电胶的领袖代表——帝科电子材料DKEM?

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随着行业高效技术以转换方式在两翼方向上的大力发展,电池、零部件工厂与设施供应链企业(如设备、材料等)的合作越来越密切,导电膏(正面、背面银膏、背面铝膏)是结晶硅2019SNEC会议期间,PV-Tech和国产导电胶的领袖代表——帝科电子材料DKEM? 对导电糊剂和金属化解决方案进行了理解的探索,在一定程度上了解了该领域的基本情况和相关趋势。另外,作为供应商,我从侧面理解了如何看待行业的高效电池和组件技术的发展,以及如何事先判断下一代的技术路线。帝科会长史卫利博士说:“现在,我们正在和业界领先的客户一起推进性价比高的多晶技术、有腹钝化技术的PERCLDSE技术、n-TOPCon腐蚀识别技术等大规模量产。

将来,高效的电池和组件技术层出不穷,百花齐放,多样化发展的趋势并不显着。但是,从行业多年健康、秩序发展的观点来看,哪个新技术最终不取得行业共识就转移到大量生产,必须慎重识别。》主要组件工厂达成协议,MBB组件大规模应用的重要帝科是太阳能电池生产的核心材料供应商之一,主要是向各大电池工厂供应高效导电性银膏和金属化解决方案,利用他们的产品战略,另从今年SNEC各大组件制造商展示的产品来看,半片MBB融合的组件已经成为主流,展示了完全各自对应的产品。今年也被认为是MBB多主门技术风口确实到来的一年。

但是,该信号在两三年前传导到与高效电池相关的供应链中,在导电糊的环节引起了更高的定制市场需求。“MBB多主门及其他主门技术准确地说是高效的组件技术,电池末端不是新技术。我们几乎可以从3年前的DK91系列导电性银膏中反对MBB多主栅极电池和组件的广泛市场需求。

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当然,我们同时为满足集成设计的MBB电池和组件网格线的高度、湿重控制及焊接特性方面定制化市场的需要,开展了相应的产品定制优化,以适应一线横向集成大工厂。作为高效的组件技术之一,MBB近年来主要工作集中于问题的解决和在组件末端面临的问题,设施设备的升级、焊接成品率、规定的组件材料、多年可靠性、竞争力的转换技术的开发。

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